本榜单中的芯片和硬件相关的企业主要集中于人工智能芯片和其他硬件研究。其中，来自美国的 ALCES 通过人工智能视觉算法在手机摄像头的微小尺寸上实现高清超动态的 3D 图像感知，大大提高智能机器对环境的感知水平，致力于深度学习芯片架构的 Wave Computing 则推出了自己的 DPU 。
| 公司 | 国家 | 技术研究 | 产品应用 | 市值/估值/融资额 |
|---|---|---|---|---|
| Wave Computing | 美国 | 深度学习芯片架构 | DPU (Dataflow Processing Unit) | 3轮融资共5900万美元 |
| Ceva | 美国 | 人工智能芯片技术 | 用于机器学习的第二代神经网络软件框架 CDNN2 | 纳斯达克上市，市值 9.12 亿美元 |
| TeraDeep | 美国 | 基于传统的ARM和其它移动处理器平台上的深度学习算法 | 可以嵌入移动设备的深度学习模块 | 未透露 |
| 寒武纪科技 | 中国 | 深度学习 | 中国首款神经网络处理器 | 1亿美元 A 轮融资 |
| Groq | 美国 | 深度学习硬件、芯片 | 暂无信息 | 1030 万美元融资 |
| Graphcore | 英国 | 深度学习硬件和软件开发 | 开源软件框架 Poplar 和「智能处理器」IPU | A轮融资 3000 万美元 |